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CMP装置の価格相場
CMP装置の価格相場は非公開ですが、想定値は数千万円〜数億円程度です。
装置サイズやスループット、プロセス性能によって価格に差が出ます。
CMP装置を製造するおすすめメーカー
株式会社荏原製作所
1912年創業。真空ポンプメーカーとして有名ですが、顧客からの要望をきっかけに製造を開始し、現在では世界シェア2位の実力です。累計出荷台数は2,500台にのぼります。世界50カ所以上にサービス拠点をもち、グローバルに活躍しています。
株式会社ディスコ
1937年創業の精密加工装置メーカー。ダイシング装置（ウエハ切断）とグラインダ（ウエハ研削）は世界トップシェアを誇ります。CMP装置は独自の「インフィードポリッシング」を採用。研磨パッドを上位置、ウエハを下位置に配置することで、スクラッチ低減や清浄性向上を実現しています。
株式会社東京精密
1949年設立の半導体製造装置・精密計測機器メーカー。プローバ（ウエハ検査）は世界トップシェアを誇ります。CMP装置は独自のエアフロート式ヘッド 「Sylphide」を開発。エアフィルムによる均一の加圧で、ウエハの表面基準での研磨を実現しています。
テクノライズ株式会社
量産型よりは研究開発用の小型のCMP装置を得意とするメーカーです。
CMP装置の種類
CMP装置とは、半導体ウエハの研磨工程で使用する産業用の機械です。
CMPは「Chemical Mechanical Polishing（化学機械研磨）」を意味します。ウエハ表面の凹凸を平坦化する目的を強調して「Chemical Mechanical Planarization（化学機械平坦化）」と呼ばれることもあります。
分類としては大きく3つに分けられ、以下のような違いがあります。
①ロータリー方式
現在主流の研磨方式です。下位置に大径の研磨パッドを回転させ、上からウエハを押しつけ研磨します。ウエハは裏面が研磨ヘッドに吸着保持され、表面が下向きの状態です。研磨パッドとは逆方向に回転させます。
ウエハと研磨パッドの間には、スラリーと呼ばれる化学薬品と砥粒が含まれた研磨剤が供給されます。薬品で化学的にウエハ表面を溶解させながら、砥粒で機械的に研磨する仕組みです。
研磨パッドには弾力性があり、研磨ヘッドもエアバッグなどを用いてクッション性を持たせています。これにより均一性の高い研磨ができます。
②ベルト方式
世界で最初に開発された研磨方式です。ベルト状の研磨パッドにウエハを押しつけ研磨します。ロータリー方式より処理速度は速いですが、特殊パッドが必要だったり、均一性が劣ったりします。
③インデックス方式
ベルト方式の次に開発された研磨方式です。ロータリー方式とは逆で、ウエハを下位置の研磨プレートに固定し回転させ、上から小径の研磨ホイールで研磨します。ウエハの裏面基準で均一に研磨されてしまうため、表面の層間絶縁膜が不均一になる欠点があります。
CMP装置の選び方
次世代の研磨方式が出るまでは、主流のロータリー方式になります。
おすすめメーカー比較は、世界シェア２位の荏原製作所が頭一つ抜けていますが、小型のラインナップがありません。小型を求めるならディスコや東京精密がおすすめです。
CMP装置のまとめ
今回の記事ではCMP装置について解説しました。今回の記事内容を簡単にまとめます。
- CMP装置とは半導体ウエハの研磨工程で使用する産業用の機械
- 「ロータリー方式」や「ベルト方式」「インデックス方式」など、様々な種類がある
- 主要メーカーは「荏原製作所」を筆頭に10社ほど
- CMP装置の価格相場は、数千万円～数億円程度